常見問題
筆記本維修bga焊臺,筆記本北橋虛焊維修
2025-04-26 09:10:36 閱讀:0
筆記本維修bga焊臺，筆記本北橋虛焊維修。
BGA焊臺的BGA焊臺的分類BGA主要有四種基本類型，PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列，這些封裝的焊球陣列典型的間距為0mm、27mm、5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb?......
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